メタライズ端子のコーティング

フェライトボディのコーティングは、フェライトと銀ペーストの中間材料であり、高温焼結とニッケルおよびスズメッキが表面に順次施されています。このグレージングメタライズ端子は、強力な接着強度と高い信頼性を提供します。

マイクロポーラスセラミック

低温焼結プロセスを適用して、従来のアルミナ合金ヒートシンクと比較して、軽量で大きな表面積と高い絶縁性の利点を持つ微細多孔質セラミックヒートシンクを製造します。シリコンカーバイド粒子と親水性バインダー剤の表面構造を改善し、溶剤の使用量を減らし、焼結温度とエネルギー消費を低下させます。

精密オートワインディング

酸化アルミナセラミックをコイルボビンとして使用し、高精度の巻き取り機をソフトウェアでプログラム可能にし、間隔を空けた巻き取りまたは閉じた整列で巻き取りが可能です。高品質の高周波ワイヤー巻きRFチップインダクタを提供します。

トロイドオートバイファイラーワインディング

ミニトロイドコアオートワインディング装置を設定し、ソフトウェアでプログラム可能で、バイファイラーモデルまたは分離モデルで2つの巻き取りを行い、ミニトロイドコアに均等にワイヤーを配置してコモンモードフィルターを提供し、EMI抑制のための優れた周波数応答を実現します。

プラスチック成形パッケージ

半導体グレードの高品質エンジニアリングプラスチックを使用したマルチキャビティ成形パッケージワイヤー巻きチップインダクタは、高精度のパッケージ寸法と優れた信頼性のRFチップインダクタを提供します。