Pesquisa & Desenvolvimento
Avançando a Tecnologia de Indutores de Pesquisa e Inovação para Soluções de Próxima Geração
A equipe de P&D da ABC tem ampla experiência no design e na tecnologia de componentes indutivos e detém várias patentes, além do estabelecimento de laboratórios de materiais e cooperação com institutos de pesquisa para desenvolver conjuntamente materiais básicos para suas aplicações. Aspiramos ser um consultor técnico indutivo para nossos clientes na fase de design de novos produtos.
Terminal Metalizado de Vidro
O revestimento do corpo de ferrite com pasta de vidragem é um material intermediário entre ferrite e pasta de prata, através de sinterização a alta temperatura e cobertura de revestimento de níquel e estanho sequencial na superfície. Este terminal metalizado de vidragem oferece alta resistência de ligação e alta confiabilidade.
Cerâmica microporosa
Aplicar um processo de sinterização a baixa temperatura para produzir um dissipador de calor cerâmico microporoso com leveza, maior área de superfície e altas vantagens de isolamento em comparação com dissipadores de calor de liga de alumina tradicionais. Melhorar a construção da superfície da partícula de carbeto de silício e do agente ligante hidrofílico para reduzir o uso de solventes, diminuir a temperatura de sinterização e o consumo de energia.
Auto-enrolamento de Precisão
Use cerâmica de óxido de alumínio como bobina de enrolamento, aplique uma máquina de enrolamento de alta precisão programável por software que pode fazer o enrolamento de forma espaçada ou alinhada. Oferece indutor de chip RF enrolado com fio de alta qualidade e alta frequência.
Enrolamento Bifilar Toroidal
Configure o equipamento de auto-enrolamento de núcleo toroidal mini programável por software com dois enrolamentos em modelo bifilar ou separado, que obtém um arranjo de fio uniforme no núcleo toroidal mini para filtro de modo comum, oferecendo excelente resposta de frequência para supressão de EMI.
Pacote de Moldagem Plástica
Pacote moldado de múltiplas cavidades com indutor de chip enrolado com fio, feito de plástico de engenharia de alta qualidade de grau semicondutor, oferece dimensões de pacote de alta precisão e excelente confiabilidade para indutor de chip RF.
