ABC ATEC | 高性能シールド成形インダクタ | IATF16949認証済み
ABC ATECは、要求の厳しい環境向けに優れた耐久性と磁気シールドを備えたプレミアムシールド成形インダクタを提供します。私たちのIATF16949認証を受けたパワーインダクタは、自動車、産業、消費者向け電子機器アプリケーションにおいて、45年の製造経験を活かした卓越した性能を発揮します。
シールド成形インダクタ
成形インダクタは、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。そのため、厳しい環境や挑戦的な環境での展開に非常に適しています。
0.24uH、3A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2016R24MP
0.24uH、3A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.33uH、2.8A、2016年パワーインダクタ、シールド成形インダクタ
DP2016R33MP
0.33uH、2.8A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.47uH、2.5A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2016R47MP
0.47uH、2.5A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.68uH、2.1A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2016R68MP
0.68uH、2.1A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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1uH、2A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20161R0MP
1uH、2A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、リフローはんだ付けが可能で、動作温度範囲は-40°Cから+125°Cです。
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1.5uH、1.4A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20161R5MP
1.5uH、1.4A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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2.2uH、1.2A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20162R2MP
2.2uH、1.2A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、再フローはんだ付けが可能で、動作温度範囲は-40°Cから+125°Cです。
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4.7uH、1A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20164R7MP
4.7uH、1A、2016年シールドモールドインダクタDP2016-Pシリーズは合金粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイル（高さ0.8mmのみ）パワーインダクタは磁気シールドされており、再フローはんだ付けが可能で、動作温度範囲は-40°Cから+125°Cです。
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0.24µH、5.7A、2510パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2510R24MS
0.24µH、5.7A 2510シールドモールドインダクタDPシリーズは、鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは、磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.36µH、4.7A、2510パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2510R36MS
0.36µH、4.7A 2510シールドモールドインダクタDPシリーズは、鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは、磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.47µH、4.4A、2510パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2510R47MS
0.47µH、4.4A 2510シールドモールドインダクタDPシリーズは、鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは、磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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0.68µH、4.2A、2510パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2510R68MS
0.68µH、4.2A 2510シールドモールドインダクタDPシリーズは、鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは、磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
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次世代自動車アプリケーションにIATF16949認証インダクタが不可欠な理由は？
ABC ATECのIATF16949認証を受けたシールド成形インダクタは、-55°Cから+155°Cまでの温度変動に耐えながら、一貫した電気特性を維持し、過酷な自動車環境で優れた性能を発揮します。私たちのコンポーネントは、ADAS、インフォテインメント、パワートレイン制御モジュールを含む重要なシステムに適合しており、AEC-Q200基準を満たし、50 PPM未満の故障率を実現しています。特定のアプリケーションに対する自動車適合性レポートをリクエストしてください。
45年の製造経験とIATF16949認証を持つABC ATECは、0.1μHから4.7μHまでのさまざまな仕様でシールド成形インダクタを提供し、定格電流は最大22Aです。私たちの包括的なポートフォリオには、0412および0420シリーズなどのコンパクトなフォームファクターが含まれており、自動車システム、電力管理回路、通信機器、消費者向け電子機器などのスペースが制約されたアプリケーションに最適です。 各インダクタは、極端な条件下でも一貫した性能と長期的な信頼性を確保するために厳格な品質テストを受けており、エンジニアに電源設計ソリューションへの信頼を提供します。