
半シールドインダクタ
小さな磁性材料粒子を混ぜた接着剤で半シールドインダクタを作り、コイルの外側にコーティングします。これにより、コストを抑えつつほぼシールド効果を得ることができ、中型パワーデバイスにとって高C/Pソリューションとなります。
2.7µH、5.6A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN80402R7YL
2.7uH、5.6A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する3.6µH、4.9A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN80403R6YL
3.6uH、4.9A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、磁気エポキシ樹脂構造のフェライトドラムコアが含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する4.7µH、4.1A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN80404R7YL
4.7uH、4.1A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低いRDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する6.8µH、3.9A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN80406R8YL
6.8uH、3.9A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、磁気エポキシ樹脂構造のフェライトドラムコアが含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低いRDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する8.2µH、3.7A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN80408R2YL
8.2uH、3.7A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、磁気エポキシ樹脂構造のフェライトドラムコアが含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する10µH、3.1A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040100ML
10uH、3.1A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する15µH、2.4A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040150ML
15uH、2.4A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する22µH、2.2A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040220ML
22uH、2.2A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する33µH、1.7A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040330ML
33uH、1.7A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、磁気エポキシ樹脂構造のフェライトドラムコアが含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する47µH、1.4A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040470ML
47uH、1.4A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する68µH、1.1A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040680ML
68uH、1.1A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加する100µH、1A、8040パワーインダクタ、セミシールドインダクタ
RN8040101ML
100uH、1A、8040セミシールドSMDパワーインダクタの製品特徴には、フェライトドラムコアと磁気エポキシ樹脂構造が含まれています。セミシールドパッケージを使用することで漏れ磁場が減少し、非常に低いプロファイルと低RDCを実現できます。リフローはんだ付けPCBアセンブリに推奨します。
詳細 リストに追加するセミシールドインダクタは、コストを削減しながら、パワーマネジメント回路の効率をどのように向上させることができますか?
当社のセミシールドインダクタは、完全シールドコンポーネントのごく一部のコストで、ほぼ完全なEMIシールドを提供します。フェライトコアに磁性粒子を含浸させた樹脂コーティングを施したこれらのインダクタは、DC-DCコンバータや電力管理回路で優れた性能を発揮し、全体のBOMコストを削減します。エンジニアは、回路性能やEMI適合性を損なうことなく、最大15%のコスト削減を報告しています。次の設計でテストするためのサンプルをリクエストしてください。
各セミシールドインダクタは、厳格なIATF16949品質認証基準の下で製造されており、一貫した性能と信頼性を保証しています。 3015シリーズは、スペースが制約されたアプリケーション向けに最適化されたロープロファイルSMDデザインを特徴としており、優れた磁場の封じ込めを提供します。 45年のインダクタ製造の専門知識を持つ当社のセミシールドインダクタは、効果的なEMI抑制と電力管理を必要とする現代の電子設計において、性能、サイズ、コスト効率の完璧なバランスを提供します。