
Mehrschicht -Chip -Induktor
Multilayer-Chip-Induktor mit hoher Induktivität, hoher Präzisionstoleranz, hohem Q, hohem SRF, der durch Multilayer-Verarbeitungstechnologie eine gute Impedanz-Frequenz-Antwortkurve bietet. Kompakte und präzise Abmessungen sind für die hochdichte PCB-Montage verfügbar.
82nH, 300mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH160882NJL
82nH, 300mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen100nH, 300mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH1608R10JL
100nH, 300mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen120nH, 300mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH1608R12JL
120nH, 300mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen150nH, 250mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH1608R15JL
150nH, 250mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen180nH, 250mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH1608R18JL
180nH, 250mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen220nH, 250mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH1608R22JL
220nH, 250mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen0,5µH, 900mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP1608R50MP
0,5µH, 900mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen1µH, 750mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP16081R0MP
1µH, 750mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile. Sie bestehen...
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen2,2µH, 650mA, 1608 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP16082R2MP
2,2µH, 650mA, 1608 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen1µH, 1000mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20121R0MP
1µH, 1000mA, 2012 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen1,5µH, 800mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20121R5MP
1,5µH, 800mA, 2012 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....
Einzelheiten Zur Liste hinzufügen2,2µH, 800mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20122R2MP
2,2µH, 800mA, 2012 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....
Einzelheiten Zur Liste hinzufügenWie können Hoch-Q Mehrlagen-Chipinduktivitäten die Leistung Ihres RF-Schaltkreises verbessern?
Unsere mehrlagigen Chip-Induktivitäten mit Q-Faktoren, die die Branchenstandards übertreffen, können die Signalintegrität und Energieeffizienz Ihres RF-Schaltkreises erheblich verbessern. Mit selbstresonierenden Frequenzen, die für drahtlose Anwendungen optimiert sind, minimieren diese Komponenten den Signalverlust und reduzieren den Energieverbrauch in Ihren Designs. Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam, um zu besprechen, wie unsere präzise gefertigten Induktivitäten Ihnen helfen können, eine überlegene Leistung in Ihren Produkten der nächsten Generation zu erzielen.
Jeder mehrlagige Chip-Induktor ist mit einem keramischen Gehäuse, einem silbernen Innenleiter und einer Ag/Ni/Sn-Anschluss-Elektrode konstruiert, was eine hervorragende elektrische Leistung und Lötfähigkeit gewährleistet. Mit aktuellen Bewertungen von 310mA bis 470mA und Induktivitätswerten von 1nH bis 3,6nH in unserer Standardreihe bieten diese Komponenten die erforderliche Präzisionstoleranz und Stabilität für anspruchsvolle RF-Schaltungen. Gestützt auf unsere IATF16949-Qualitätszertifizierung und 45 Jahre Fertigungserfahrung bieten die Multilayer-Chipinduktivitäten von ABC ATEC eine konsistente Leistung in Anwendungen der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik, bei denen Größenbeschränkungen und elektrische Leistung nicht beeinträchtigt werden dürfen.