積層型晶片電感
積層型晶片電感具有高電感、高精度公差、高Q值、高SRF,採用多層加工技術,提供良好的阻抗-頻率回應曲線。緊湊和精密尺寸封裝可用於高密度PCB組裝。
3.3µH, 700mA, 2012 高頻電感 , 積層型晶片電感
MP20123R3MP
3.3µH, 700mA, 2012 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20124R7MP
4.7µH, 700mA, 2012 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20161R0MP
1µH, 1300mA, 2016 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20161R5MP
1.5µH, 1200mA, 2016 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20162R2MP
2.2µH, 1200mA, 2016 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20163R3MP
3.3µH, 1100mA, 2016 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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MP20164R7MP
4.7µH, 900mA, 2016 MP系列高頻積層型晶片電感是薄型化的元件。由鐵氧體材料組成,提供更高的電感和電流範圍以及低電阻。適用於智慧手機、個人設備、高頻電路應用。
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